晶盛机电成功发布6英寸双片式碳化硅外延设备
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- 发布者：jc68
- 发布日期：2023-02-04
- 有效期至：长期有效
- 瓷砖陶瓷商机区域：全国
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详细说明
2月4日，晶盛机电6英寸双片式碳化硅外延设备新品发布会落幕，标志着晶盛机电在第三代半导体领域取得重大突破。晶盛机电外延设备研究所所长刘毅介绍，该产品历时两年的研发、测试与验证，在外延产能、运营成本等方面已取得国际领先优势，与单片设备相比，新设备单台产能增加70%，单片运营成本降幅可达30%以上。
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