长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”正式动工
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- 发布者：szjc68
- 发布日期：2023-02-26
- 有效期至：长期有效
- 瓷砖陶瓷商机区域：全国
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详细说明
据长城汽车消息，2月26日，长城无锡芯动半导体科技有限公司（简称“芯动半导体”）“第三代半导体模组封测项目”奠基典礼在无锡举行。该项目总投资8亿元，规划车规级模组年产能120万套，预计在2023年9月具备设备全面入厂条件，最快于今年年底投入量产。
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