深南电路:已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力
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- 发布者:szjcw
- 发布日期:2023-07-31
- 有效期至:长期有效
- 瓷砖陶瓷商机区域:全国
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详细说明
深南电路在互动平台表示,公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力,目前相关产品处于客户验证阶段,完成整个过程需经历必要的时间。高阶产品技术研发按期顺利推进。
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