长电科技：晶圆级封装为主的先进封装已达满产状态
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- 发布者：jyjc68
- 发布日期：2024-10-31
- 有效期至：长期有效
- 瓷砖陶瓷商机区域：全国
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详细说明
今日，长电科技董秘吴宏鲲在2024年第三季度业绩说明会上介绍，第三季度公司收入创单季度历史新高，公司积极推动新产品及满足重点客户的订单需求，总体产能利用率保持高位，相比第二季度继续稳步提升。不同工厂因为面向下游应用不同，走势有所分化，晶圆级封装为主的先进封装及高端测试领域，已经达到满产状态，公司正在积极扩产满足客户持续增长的需求，而传统封装复苏较弱。预计Q4产能利用率继续维持当前水平，但产品结构有所变化。
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